İçerik Haritası
Beklenen iPhone 18 modellerinin özellikleri sızdırıldı
Apple’ın gelecek vizyonu, beklentilerin ötesine geçerek mevcut eser yelpazesini radikal biçimde genişletmeye hazırlanıyor. 2026 yılının Eylül ayında piyasaya sürülmesi beklenen yeni kuşak iPhone serisinde, alışılagelmiş Pro ve Pro Max modellerine ek olarak, teknoloji dünyasının merakla beklediği iPhone Fold ve iPhone Air 2’nin tanıtılacağı bir müddettir tez ediliyor.
GFHK Securities analisti Jeff Pu’nun yeni yayımlanan son raporu da, Apple’ın 2026 takviminde kıymetli bir değişiklik yapmaya hazırlandığını gösteriyor. Kimi kaynaklar, iPhone Air ve iPhone Fold’un Eylül 2026 lansmanına yetişmekte zorlanabileceğini öne sürerken, Apple’ın standart iPhone 18 modelini ve ona eşlik edecek iPhone 18e modelini ise 2027’nin başlarına erteleyerek lansman programını büsbütün değiştireceği konuşuluyor.
Peki, Apple’ın bu savlı yeni kuşak serisinde kullanıcıları neler bekliyor? Raporda, daha küçük bir Dynamic Island ve geliştirilmiş 5G modem üzere evvelce sızan söylentiler daha somut özelliklerle ayrıntılandırılıyor.
Yeni iPhone modellerinde beklenen özellikler
Jeff Pu’nun raporuna nazaran, yeni iPhone serisinde beklenen temel özellikler ve değişiklikler şöyle sıralanıyor. Apple’ın ikinci jenerasyon iPhone Air’inin, serinin geri kalanına nazaran daha ulaşılabilir bir amiral gemisi olması bekleniyor. Yeni kuşak iPhone Air, daha küçük bir Dynamic Island ile tıpkı 6,55 inç ekrana sahip olacak. Pro versiyonlarının tersine A20 çipiyle gelmesi beklenen aygıtta, 12 GB RAM, 18 MP ön kamera ve 48 MP ana lensin yanı sıra titanyum çerçeve ve Apple’ın yeni C2 5G modemi yer alacak. Analist, Apple’ın bu modelde Face ID yahut ekran altındaki kamerayı kullanıp kullanamayacağından ise emin olmadığını belirtiyor.
Serinin en üst segmentini temsil eden Pro modellerinde ise bilhassa performans ve kamera teknolojilerinde önemli yükseltmeler bekleniyor. iPhone 18 Pro ve Pro Max modelleri, TSMC’nin yeni kuşak üretim teknolojisiyle üretilecek olan A20 Pro çipini kullanacak. Bu yeni üretim prosedürü, çipin işlemci ve bellek üzere farklı kesimlerini daha yakın bir biçimde birleştirerek suratı, verimliliği ve ısı idaresini kıymetli ölçüde uygunlaştırmayı hedefliyor. Ayrıyeten ana 48 MP lense değişken diyafram açıklığı eklenmesiyle fotoğrafçılık yetenekleri artırılacak, aygıtlarda daha süratli bir depolama ve yeni C2 5G modemi bulunacak.
Apple’ın katlanabilir telefon pazarına girişi olacak iPhone Fold’un, dış ekranı 5,3 inç, katlandığında kullanılan iç ekranı ise 7,8 inç olacak. A20 Pro çipine sahip aygıtın, güvenlik için Face ID yerine Touch ID kullanacağı iddia ediliyor. Pu, yaygın söylentilerin tersine, aygıtta ekran altı kamera yerine iki adet 18 MP ön kamera ve iki adet 48 MP ana lense yer verileceğine inanıyor. Çerçevede ise titanyum ve alüminyum karışımı bir materyal kullanılacak.
Tabii ki tüm bunların, Jeff Pu tarafından ortaya atılan argümanlar olduğu unutulmamalı. Yani bu ddialara, biraz temkinli yaklaşmakta fayda var..
Chip Alıntıdır…
